Myco & CAMEA: Přechod na udržitelné obalové řešení Myco 4Pack
Společnost CAMEA, vyrábějící specializovaná elektronická zařízení v nízkých sériích, hledala cenově dostupné obalové řešení na míru, které by zároveň splňovalo kritéria udržitelnosti. Oslovila společnost Myco, která navrhla kompletní obalové řešení založené na systému Myco 4Pack. Tento systém využívá polštářky z papíru naplněné materiálem z organického odpadu (piliny), který je prorostlý podhoubím Reishi. Díky tomu se původně sypký materiál spojí a vytvoří biokompozit, který má plastickou deformaci, a tedy poskytuje potřebnou ochranu před nárazy a otřesy. Tyto ochranné polštářky, které nahrazují běžně používané plastové pěny, se aplikují na lepenkový přířez navržený na míru produktu. Celý obal je tak zcela bez plastu, snadno se skladuje, lehce se s ním manipuluje a splňuje požadavky na čistotu a estetičnost řešení. Současné řešení nahradilo 0,12 m³ LDPE na 1 senzor biodegradabilním materiálem o objemu 0,03 m³ a papírem. Cena obalu zůstala na stejné úrovni, nicméně CAMEA nyní dostává kompletní obal, což jí šetří náklady na práci, kterou dříve věnovala výrobě plastových výplní. V současnosti CAMEA používá systém Myco 4Pack pro většinu své produkce.
